JAKARTA – Sampai detik ini, nasib iPhone lipat masih belum menemui titik terang meskipun bocoran informasinya terus membanjiri jagat maya.
Pihak Apple sendiri belum memberikan pernyataan resmi terkait calon ponsel lipat pertamanya tersebut.
Di sisi lain, Samsung sebagai kompetitor utama justru terlihat lebih sigap dengan menyiapkan penantang bagi iPhone lipat. Perusahaan asal Korea Selatan ini dikabarkan tengah mendesain ponsel lipat anyar yang belum pernah ada sebelumnya.
Perangkat lipat ini pun disebut berbeda dari lini Galaxy Z Fold series maupun Galaxy Z TriFold yang sudah beredar di pasaran selama ini.
Ponsel lipat baru besutan Samsung tersebut konon diberi nama Wide Fold. Perangkat ini dilaporkan mengusung form factor yang lebih lebar jika dibandingkan dengan Galaxy Z Fold 7 yang memiliki desain ramping.
Samsung Wide Fold, berdasarkan sumber internal industri yang dikutip oleh media Korea Selatan Etnews, bakal dibekali layar utama berukuran 7,6 inci saat dibuka sepenuhnya.
Sementara itu, bagian layar luarnya memiliki dimensi 5,4 inci. Konsep ini sekilas menyerupai bocoran desain iPhone lipat yang ramai diperbincangkan di internet.
iPhone lipat dikabarkan akan tampil dengan desain lebar sehingga saat layar lipatnya dibuka, akan menyajikan tampilan dengan orientasi landscape atau menyerupai tablet.
Berdasarkan bocoran yang ada, dimensi layar bagian dalam iPhone lipat adalah 7,76 inci dengan layar bagian luar sebesar 5,49 inci.
Adanya kemiripan tersebut memicu dugaan bahwa Samsung Wide Fold akan menjadi pesaing terdekat bagi iPhone lipat di masa depan karena mengusung form factor yang serupa.
Jika dikomparasikan dengan Samsung Galaxy Z Fold 7, Wide Fold bakal menawarkan rasio aspek yang berbeda.
Ponsel lipat yang belum dirilis ini akan memiliki rasio aspek 4:3 saat dibentangkan, berbeda dengan Galaxy Z Fold 7 yang cenderung berbentuk persegi dengan rasio aspek 3:3,3.
Oleh sebab itu, Samsung Wide Fold akan memberikan sensasi lebih menyerupai tablet ketika layar utamanya dioperasikan.
Munculnya bocoran mengenai Samsung Wide Fold ini berbarengan dengan mencuatnya rumor seputar iPhone lipat.
Meski begitu, detail lain mengenai ponsel lipat terbaru Samsung ini, seperti spesifikasi teknis terkait chipset, kapasitas baterai, hingga resolusi kamera, masih belum terungkap sepenuhnya.
Perangkat ini diprediksi akan meluncur pada tahun 2026 mendatang, sehingga akan semakin menyemarakkan persaingan pasar ponsel lipat tahun depan.
Walaupun demikian, ada kemungkinan perangkat ini hanya merupakan bentuk eksplorasi internal perusahaan, mengingat Samsung sudah memiliki banyak seri ponsel lipat, sebagaimana dihimpun dari Mashable.
Hingga kini, pihak Samsung belum memberikan komentar apa pun mengenai bocoran ponsel lipat tersebut.
Siapkan Galaxy Z Fold 8 dan Z Flip 8
Selain proyek Wide Fold, Samsung juga dipercaya tengah mempersiapkan ponsel lipat Galaxy Z Fold 8 dan Galaxy Z Flip 8 untuk kalender tahun 2026.
Penerus dari Galaxy Z Fold 7, yang diyakini akan dinamai Galaxy Z Fold 8, dirumorkan membawa pembaruan pada sektor kamera.
Berdasarkan laporan dari situs pembocor spesifikasi Samsung Galaxy asal Belanda, GalaxyClub, perangkat tersebut akan dipersenjatai kamera utama 200 MP, lensa telefoto 12 MP, serta kamera ultrawide 50 MP.
Angka resolusi tersebut mengalami peningkatan dibandingkan Galaxy Z Fold 7 yang menggunakan kamera utama 200 MP, telefoto 10 MP, dan ultrawide 12 MP.
Apabila bocoran spesifikasi kamera ini terbukti akurat, maka kemampuan kamera ponsel lipat Samsung Galaxy Z Fold 8 akan setara dengan jajaran ponsel flagship Galaxy S series.
Berbeda dengan saudaranya, Galaxy Z Flip 8 diyakini bakal fokus pada peningkatan sektor perangkat keras (hardware).
Ponsel lipat dengan mekanisme lipatan serupa cangkang kerang (clamshell) ini dikabarkan akan dipacu oleh chipset Exynos 2600 dengan teknologi fabrikasi 2 nanometer (nm).
Jika informasi ini benar, maka Samsung Z Flip 8 akan mencatatkan diri sebagai ponsel lipat pertama yang menggunakan chip Exynos, bukan Qualcomm Snapdragon, khususnya untuk kategori Z Flip series.
Exynos 2600 sendiri merupakan chipset yang baru-baru ini diumumkan secara resmi oleh Samsung.
Chip tersebut digadang-gadang akan menjadi dapur pacu bagi Galaxy S26 dan Galaxy S26 Plus untuk beberapa wilayah tertentu.
Selain urusan chipset, Samsung dikabarkan akan memangkas ketebalan bodi Galaxy Z Flip 8, meski rincian ukurannya masih menjadi misteri.
Tentu saja, konsep ini mengikuti jejak Galaxy Z Fold 7 yang dirancang lebih tipis dibandingkan pendahulunya. Sebagai gambaran, Galaxy Z Flip 7 sendiri memiliki ketebalan 6,5 mm.
Baik Galaxy Z Fold 8 maupun Galaxy Z Flip 8 diprediksi akan rilis pada bulan Juli 2026, selaras dengan tradisi peluncuran perusahaan, sebagaimana dihimpun dari Gizmochina.
Namun, perlu digarisbawahi bahwa seluruh bocoran di atas masih bersifat spekulatif. Samsung belum merilis keterangan resmi mengenai kedua ponsel lipat masa depan tersebut.
Dengan demikian, informasi yang beredar bisa saja terbukti benar atau justru meleset dari spesifikasi asli Galaxy Z Fold 8 dan Galaxy Z Flip 8 nantinya.